<b>Thinvent®</b> ഇൻഡസ്ട്രിയൽ പിസി ഐപിസി3, ഇന്റൽ® കോർ™ i3-1315U പ്രോസസർ (6 കോർ), 4.5 GHz വരെ, 10 എംബി കാഷെ), 4 ജിബി ഡിഡിആർ4 റാം, 256ജിബി എസ്എസ്ഡി, 12V 7A അഡാപ്റ്റർ, ഡ്യുവൽ ബാൻഡ് വൈഫൈ, വിൻഡോസ് 11 ഐഒടി വാല്യൂ, ക്വാഡ് ഡിബി9 സീരിയൽ
SKU: IPC3-i3_13-4-m256-12_7-m-11V-4S
15 ദിവസത്തിനുള്ളിൽ തയ്യാറാകുന്നവ: 26 units
₹37,000
₹44,400
/ $400
Thinvent IPC3: Rugged, Reliable, and Fanless Industrial Computing Power
സവിശേഷതകൾ
പ്രോസസ്സിംഗ്
| കോറുകൾ | 6 |
| പരമാവധി ആവൃത്തി | 4.5 ജിഗാഹെർട്സ് |
| കാഷെ | 10 എംബി |
| പ്രധാന മെമ്മറി | 4 ജിബി |
| SSD സംഭരണം | 256 ജിബി |
ഡിസ്പ്ലേ
| HDMI | 1 |
| വിജിഎ | 1 |
ഓഡിയോ
| സ്പീക്കർ ഔട്ട് | 1 |
| മൈക്ക് ഇൻ | 1 |
കണക്റ്റിവിറ്റി
| USB 3.2 | 2 |
| യുഎസ്ബി 2.0 | 2 |
| ഫ്രണ്ട് യുഎസ്ബി 2.0 | 4 |
| സീരിയൽ പോർട്ട് | 6 ഡിബി9 പുരുഷ ആർഎസ്232 |
നെറ്റ്വർക്കിംഗ്
| ഇതർനെറ്റ് | 1000 എംബിപിഎസ് |
| വയർലെസ് നെറ്റ്വർക്കിംഗ് | Wi-Fi 5 (802.11ac), ഡ്യുവൽ ബാൻഡ് |
പവർ
| ഡിസി വോൾട്ടേജ് | 12 വോൾട്ട് |
| ഡിസി കറന്റ് | 7 ആമ്പിയർ |
| പവർ ഇൻപുട്ട് | 100~275 വോൾട്ട് എസി, 50~60 Hz, 1.5 ആമ്പിയർ പരമാവധി |
| കേബിൾ നീളം | 2 മീറ്റർ |
പാരിസ്ഥിതികം
| പ്രവർത്തന താപനില | 0°C ~ 50°C |
| പ്രവർത്തന ആർദ്രത | 20% ~ 80% ആർ.എച്ച്., സാന്ദ്രീകരണമില്ലാതെ |
| സർട്ടിഫിക്കേഷനുകൾ | റോഎച്ച്എസ്, ഐഎസ്ഒ |
ഫിസിക്കൽ
| അളവുകൾ | 200മിമി × 184മിമി × 52മിമി |
| പാക്കിംഗ് അളവുകൾ | 340mm × 235mm × 105mm |
| ഹൗസിംഗ് മെറ്റീരിയൽ | അലൂമിനിയം |
| ഹൗസിംഗ് ഫിനിഷ് | അനോഡൈസ്ഡ് |
| ഹൗസിംഗ് കളർ | സിൽവർ |
| നെറ്റ്, ഗ്രോസ് ഭാരം | 2.46 കിലോഗ്രാം, 2.88 കിലോഗ്രാം |
ഓപറേറ്റിംഗ് സിസ്റ്റം
| ഓപറേറ്റിംഗ് സിസ്റ്റം | മൈക്രോസോഫ്റ്റ് വിൻഡോസ് 11 ഐഒടി എന്റർപ്രൈസ് എൽടിഎസ്സി 2024 വാല്യൂ |
അസംബ്ലി ആനിമേഷൻ
