جهاز Thinvent® الصناعي IPC3, معالج Intel® Core™ i3-1315U (6 نوى), حتى 4.5 جيجا هرتز, ذاكرة مخبأة 10 ميجابايت), 4GB DDR4 RAM, 512 جيجابايت SSD, محول 12 فولت 7 أمبير, وايفاي Dual Band, ثينوكس™ لينكس المضمن - Thinvent

جهاز Thinvent® الصناعي IPC3, معالج Intel® Core™ i3-1315U (6 نوى), حتى 4.5 جيجا هرتز, ذاكرة مخبأة 10 ميجابايت), 4GB DDR4 RAM, 512 جيجابايت SSD, محول 12 فولت 7 أمبير, وايفاي Dual Band, ثينوكس™ لينكس المضمن | IPC3 WiFi Front Perspective View view
جهاز Thinvent® الصناعي IPC3, معالج Intel® Core™ i3-1315U (6 نوى), حتى 4.5 جيجا هرتز, ذاكرة مخبأة 10 ميجابايت), 4GB DDR4 RAM, 512 جيجابايت SSD, محول 12 فولت 7 أمبير, وايفاي Dual Band, ثينوكس™ لينكس المضمن | IPC3 WiFi Front Perspective View view
جهاز Thinvent® الصناعي IPC3, معالج Intel® Core™ i3-1315U (6 نوى), حتى 4.5 جيجا هرتز, ذاكرة مخبأة 10 ميجابايت), 4GB DDR4 RAM, 512 جيجابايت SSD, محول 12 فولت 7 أمبير, وايفاي Dual Band, ثينوكس™ لينكس المضمن | IPC3 WiFi Front View view
جهاز Thinvent® الصناعي IPC3, معالج Intel® Core™ i3-1315U (6 نوى), حتى 4.5 جيجا هرتز, ذاكرة مخبأة 10 ميجابايت), 4GB DDR4 RAM, 512 جيجابايت SSD, محول 12 فولت 7 أمبير, وايفاي Dual Band, ثينوكس™ لينكس المضمن | IPC3 WiFi Left Top Perspective View view
جهاز Thinvent® الصناعي IPC3, معالج Intel® Core™ i3-1315U (6 نوى), حتى 4.5 جيجا هرتز, ذاكرة مخبأة 10 ميجابايت), 4GB DDR4 RAM, 512 جيجابايت SSD, محول 12 فولت 7 أمبير, وايفاي Dual Band, ثينوكس™ لينكس المضمن | IPC3 WiFi Rear View view
جهاز Thinvent® الصناعي IPC3, معالج Intel® Core™ i3-1315U (6 نوى), حتى 4.5 جيجا هرتز, ذاكرة مخبأة 10 ميجابايت), 4GB DDR4 RAM, 512 جيجابايت SSD, محول 12 فولت 7 أمبير, وايفاي Dual Band, ثينوكس™ لينكس المضمن | IPC3 WiFi Right Top Perspective View view

جهاز Thinvent® الصناعي IPC3, معالج Intel® Core™ i3-1315U (6 نوى), حتى 4.5 جيجا هرتز, ذاكرة مخبأة 10 ميجابايت), 4GB DDR4 RAM, 512 جيجابايت SSD, محول 12 فولت 7 أمبير, وايفاي Dual Band, ثينوكس™ لينكس المضمن

SKU: IPC3-i3_13-4-m512-12_7-m-Thinux-0

جاهز خلال 3 أيام: 5 units

جاهز خلال 15 يوماً: 26 units

₹32,900 ₹39,500 / $360

مستعد للتحكم في عالم الصناعة الذكي: قدم قفزة تقنية مع كمبيوتر Thinvent® الصناعي IPC3.

المواصفات
المعالجة
النوى 6
أقصى تردد 4.5 جيجا هرتز
ذاكرة التخزين المؤقت 10 ميجابايت
الذاكرة الرئيسية 4 جيجا بايت
تخزين SSD 512 جيجابايت
الشاشة
HDMI 1
VGA 1
الصوت
خرج السماعات 1
مدخل الميكروفون 1
الاتصال
USB 3.2 2
USB 2.0 2
يو إس بي 2.0 أمامي 4
المنفذ التسلسلي 2 منفذ DB9 ذكر RS232
الشبكات
إيثرنت 1000 ميجابت في الثانية
الشبكات اللاسلكية Wi-Fi 5 (802.11ac)، ثنائي النطاق
الطاقة
جهد التيار المستمر 12 فولت
تيار التيار المستمر 7 أمبير
مدخل الطاقة 100~275 فولت تيار متردد، 50~60 هرتز، 1.5 أمبير كحد أقصى
طول الكابل 2 متر
البيئية
درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 50 درجة مئوية
رطوبة التشغيل 20% ~ 80% رطوبة نسبية، غير متكثفة
الشهادات RoHS، ISO
المادية
الأبعاد 200 ملم × 184 ملم × 52 ملم
أبعاد التغليف 340 ملم × 235 ملم × 105 ملم
مادة الغلاف ألومنيوم
تشطيب الغلاف مُأنُود
لون الغلاف فضي
Net and Gross Weight 2.46 كجم، 2.88 كجم
Operating System
Operating System Thinvent® Thinux™ Embedded Linux
OS Features
  • Chromium and Mozilla Firefox browsers.
  • RDP 10 (RemoteFX, H.264/AVC), Putty and SSH for remote display.
  • Browser based remote management. VNC shadowing.
  • Java, Python and glibc based location application support.
  • LibreOffice and PDF viewer.
  • Multimedia player with MPEG4 support.
  • SIP video and voice over IP.
رسم متحرك للتجميع

لقد تم تصميم هذا الجهاز القوي خصيصًا ليعمل في أصعب الظروف دون تعب، مما يجعله الشريك المثالي لمشاريعك الأكثر طموحًا.

لماذا تختار IPC3؟

الموثوقية التي لا تتزعزع
  • صمم لعمل مستمر على مدار الساعة، في بيئات صناعية قاسية، حيث لا مكان للأعطال.
  • تصميم صامت تمامًا (بدون مراوح) يضمن هدوءًا تامًا وأداءً مستقرًا تحت الضغط.
المرونة المطلقة
  • إدارة عن بعد سلسة، تمنحك السيطرة الكاملة على عملياتك من أي مكان وفي أي وقت.
  • يدعم مجموعة واسعة من التطبيقات الحيوية، من أنظمة التحكم إلى اتصالات الصوت والفيديو عالية الوضوح.
القوة في البساطة
  • نظام Thinux™ المدمج يوفر لك بيئة عمل آمنة وسريعة وجاهزة للإنتاج مباشرة من لحظة تشغيله.
  • متانة وتأنق بتصميم أنيق من الألومنيوم المخضوب، صنع في الهند بكفاءة وفخر.

اختبر قوة الحوسبة الصناعية التي تواكب تطلعاتك، وتدفع بمشروعك نحو آفاق جديدة من الكفاءة والابتكار.