مجموعة هيكل جهاز Thinvent® Industrial PC IPC3 - Thinvent

مجموعة هيكل جهاز Thinvent® Industrial PC IPC3 | 0 Front Perspective view
مجموعة هيكل جهاز Thinvent® Industrial PC IPC3 | 0 Front Perspective view
مجموعة هيكل جهاز Thinvent® Industrial PC IPC3 | 1 Render Perspective view
مجموعة هيكل جهاز Thinvent® Industrial PC IPC3 | Rear Perspective view
مجموعة هيكل جهاز Thinvent® Industrial PC IPC3 | Rear view

مجموعة هيكل جهاز Thinvent® Industrial PC IPC3

معرف القطعة:: IPC3

A fanless, ruggedized chassis for high-performance industrial computing.

المواصفات

الاتصال
يو إس بي 2.0 أمامي 4
المنفذ التسلسلي 2 منفذ DB9 ذكر RS232
البيئية
درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 50 درجة مئوية
رطوبة التشغيل 20% ~ 80% رطوبة نسبية، غير متكثفة
الشهادات RoHS، ISO
المادية
مادة الغلاف ألومنيوم
تشطيب الغلاف مُأنُود
لون الغلاف فضي
التصميم الحراري التبريد السلبي بدون مراوح
الأبعاد 200 ملم × 184 ملم × 52 ملم
عامل الشكل حاسوب صناعي
أبعاد التغليف 340 ملم × 235 ملم × 105 ملم

The IPC3 chassis is built to house powerful Intel Core i3 processors in a completely fanless and ruggedized enclosure. Made from anodized aluminum, it excels at dissipating heat while protecting internal components from dust and vibration, making it ideal for 24/7 operation in industrial environments. It features two built-in serial ports and can be expanded to support up to four more, catering to legacy industrial equipment. The front panel offers four USB 2.0 ports for easy peripheral connection. With dimensions of 200mm × 184mm × 52mm, it offers a compact yet robust solution for edge computing, machine control, and IoT gateways. The IPC3 is designed in India to deliver reliable performance where it matters most.