Thinvent® Neo H मिनी पीसी, Intel® Core™ i3-1215U प्रोसेसर (6 कोर, 4.4 GHz तक, 10 एमबी कैश), 4GB DDR4 RAM, 128GB SSD, 12V 7A एडाप्टर, द्वै बैंड वाई-फाई, Thinux™ एम्बेडेड लिनक्स, DB9 सीरियल
SKU: H-i3_12-4-S128-12_7-m-Thinux-1S
15 दिनों में तैयार: 52 units
छोटा पैकेज, बड़ी शक्ति: आपकी औद्योगिक चुनौतियों का स्मार्ट समाधान।
विशेष विवरण
प्रोसेसिंग
| पीढ़ी | बारहवीं |
| श्रृंखला | i3 |
| प्रोसेसर ब्रांड | इंटेल® |
| प्रोसेसर मॉडल | 1215यू |
| कोर | 6 |
| अधिकतम फ्रीक्वेंसी | 4.4 गीगाहर्ट्ज़ |
| कैश | 10 एमबी |
| मुख्य मेमोरी | 4 GB |
| SSD स्टोरेज | 128 जीबी |
डिस्प्ले
| HDMI | 1 |
| वीजीए | 1 |
ऑडियो
| स्पीकर आउट | 1 |
| माइक इन | 1 |
कनेक्टिविटी
| यूएसबी 3.2 | 2 |
| USB 2.0 | 2 |
| सीरियल पोर्ट | 1 DB9 मेल RS232 |
नेटवर्किंग
| ईथरनेट | 1000 एमबीपीएस |
| वायरलेस नेटवर्किंग | वाई-फाई 5 (802.11ac), ड्यूल बैंड |
पावर
| डीसी वोल्टेज | 12 वोल्ट |
| डीसी करंट | 7 एम्प्स |
| पावर इनपुट | 100~275 वोल्ट्स एसी, 50~60 हर्ट्ज़, अधिकतम 1.5 एम्प्स |
| केबल लंबाई | 2 मीटर |
पर्यावरणीय
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C ~ 40°C |
| ऑपरेटिंग आर्द्रता | 20% ~ 80% RH, गैर संघनन |
| प्रमाणपत्र | बीआईएस, आरओएचएस, आईएसओ |
भौतिक
| फॉर्म फैक्टर | मिनी पीसी |
| आयाम | 210 मिमी × 202 मिमी × 80 मिमी |
| पैकिंग आयाम | 340mm × 235mm × 105mm |
| आवास सामग्री | स्टील |
| आवास परिष्करण | पाउडर कोटेड |
| आवास रंग | काला |
| नेट और सकल वजन | 1.79 किग्रा, 2.21 किग्रा |
ऑपरेटिंग सिस्टम
| ऑपरेटिंग सिस्टम | Thinvent® Thinux™ एम्बेडेड लिनक्स |
| ओएस सुविधाएँ |
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