থিনভেন্ট® নিও এইচ মিনি পিসি, Intel® Core™ i3-1315U প্রসেসর (৬ কোর, সর্বোচ্চ ৪.৫ গিগাহার্টজ, ১০ এমবি ক্যাশে), ৮জিবি ডিডিআর৪ র্যাম, ৩২ জিবি এমএলসি এসএসডি, ১২ভি ৭এ অ্যাডাপ্টার, ডুয়াল ব্যান্ড ওয়াইফাই, অপারেটিং সিস্টেম ছাড়া, ডিবি৯ সিরিয়াল
SKU: H-i3_13-8-S32-12_7-m-W_OS-1S
১৫ দিনের মধ্যে প্রস্তুত: 26 units
নির্দিষ্টকরণ
প্রক্রিয়াকরণ
| কোর | 6 |
| সর্বোচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি | ৪.৫ GHz |
| ক্যাশে | ১০ এমবি |
| মেইন মেমোরি | ৮ জিবি |
| এসএসডি স্টোরেজ | ৩২ জিবি |
ডিসপ্লে
| এইচডিএমআই | 1 |
| ভিজিএ | 1 |
অডিও
| স্পিকার আউট | 1 |
| মাইক ইন | 1 |
সংযোগযোগ্যতা
| ইউএসবি ৩.২ | 2 |
| ইউএসবি ২.০ | 2 |
| সিরিয়াল পোর্ট | ১টি ডিবি৯ মেল আরএস২৩২ |
নেটওয়ার্কিং
| ইথারনেট | 1000 Mbps |
| ওয়্যারলেস নেটওয়ার্কিং | ওয়াই-ফাই ৫ (৮০২.১১এসি), ডুয়াল ব্যান্ড |
পাওয়ার
| ডিসি ভোল্টেজ | ১২ ভোল্ট |
| ডিসি কারেন্ট | ৭ অ্যাম্পিয়ার |
| পাওয়ার ইনপুট | ১০০~২৭৫ ভোল্ট এসি, ৫০~৬০ হার্জ, সর্বোচ্চ ১.৫ অ্যাম্পিয়ার |
| কেবল দৈর্ঘ্য | ২ মিটার |
পরিবেশগত
| কার্যকরী তাপমাত্রা | ০°সে ~ ৪০°সে |
| কার্যকরী আর্দ্রতা | ২০% ~ ৮০% আপেক্ষিক আর্দ্রতা, ঘনীভবনবিহীন |
| সার্টিফিকেশনসমূহ | বিআইএস, RoHS, ISO |
ভৌতিক
| মাত্রা | ২১০মিমি × ২০২মিমি × ৮০মিমি |
| প্যাকিং মাত্রা | ৩৪০মিমি × ২৩৫মিমি × ১০৫মিমি |
| হাউজিং উপাদান | ইস্পাত |
| হাউজিং ফিনিশ | পাওয়ার কোটিং |
| হাউজিং কালার | ব্ল্যাক |
| নেট ও গ্রস ওজন | ১.৭১ কেজি, ২.১২ কেজি |
অপারেটিং সিস্টেম
| অপারেটিং সিস্টেম | অপারেটিং সিস্টেম ছাড়া |
