Thinvent® इंडस्ट्रियल पीसी IPC1, इंटेल® प्रोसेसर एन१०० (४ कोर, ३.४ GHz पर्यंत, ६ MB कॅशे), ३२जीबी डीडीआर४ रॅम, ५१२जीबी एसएसडी, १२व्ही ५ए अॅडॉप्टर, ड्युअल बँड वाय-फाय, थिनक्स™ एम्बेडेड लिनक्स, Thinvent® कीबोर्ड आणि माउस सेट
SKU: IPC1-100-32-m512-12_5-m-Thinux-KM
Thinvent® IPC1: Rugged Reliability, Silent Performance, Engineered for Industry.
तपशील
प्रक्रिया करीत आहे
| कोअर | 4 |
| कमाल वारंवारता | ३.४ GHz |
| कॅशे | ६ MB |
| मुख्य मेमरी | ३२ GB |
| एसएसडी स्टोरेज | ५१२ GB |
डिस्प्ले
| एचडीएमआय | 1 |
| व्हीजीए | 1 |
ऑडिओ
| स्पीकर आउट | 1 |
| माईक इन | 1 |
| फ्रंट स्पीकर आउट | 1 |
| फ्रंट माईक इन | 1 |
कनेक्टिव्हिटी
| USB 3.2 Gen 2 | 2 |
| USB 3.2 Gen 1 | 1 |
| USB C | 1 |
| समोरचा USB 2.0 | 4 |
नेटवर्किंग
| इथरनेट | 1000 Mbps |
| वायरलेस नेटवर्किंग | वाय-फाय ५ (८०२.११एसी), ड्युअल बँड |
पॉवर
| DC व्होल्टेज | १२ व्होल्ट |
| डीसी विद्युतप्रवाह | ५ अँपिअर |
| विद्युतपुरवठा इनपुट | १००~२४० व्होल्ट्स एसी, ५०~६० हर्ट्झ, कमाल १.५ अँपिअर |
| केबल लांबी | २ मीटर |
पर्यावरणीय
| कार्यरत तापमान | ०°से ~ ४०°से |
| ऑपरेटिंग आर्द्रता | २०% ~ ८०% आरएच, संघनन-रहित |
| प्रमाणपत्रे | RoHS, ISO, BIS |
भौतिक
| परिमाणे | १९९.५ मिमी × १८१.५ मिमी × ३४.५ मिमी |
| पॅकिंग परिमाणे | ३४०मिमी × २३५मिमी × १०५मिमी |
| हाउसिंग साहित्य | अॅल्युमिनियम |
| हाउसिंग फिनिश | पावडर कोटेड बेस, अॅनोडाइझ्ड कव्हर |
| हाउसिंग कलर | ब्लॅक |
| निव्वळ आणि एकूण वजन | १.८०किलो, २.२२किलो |
ॲक्सेसरीज
| किबोर्ड आणि माउस | 1 |
| VESA माउंट | 1 |
ऑपरेटिंग सिस्टम
| ऑपरेटिंग सिस्टम | Thinvent® Thinux™ Embedded Linux |
| OS Features |
|
