Thinvent® PC Industrial IPC1, Procesador AMD Ryzen™ 5 7430U (6 núcleo, up to 4.3 GHz, 16 MB cache), 16 GB de RAM DDR4, 256GB SSD, Adaptador de 19V 3A, WiFi de Doble Banda, Windows 11 IoT Value, Thinvent® Conjunto de Teclado y Ratón
SKU: IPC1-r5_7-16-m256-19_3-m-11V-KM
Thinvent® IPC1: Rugged Reliability, Silent Performance, Engineered for Industry.
Especificaciones
Procesamiento
| Thinvent® | 7000 Series |
| Serie | Ryzen 5 |
| Marca del procesador | AMD |
| Modelo de Procesador | 7430U |
| Núcleos | 6 |
| Frecuencia Máxima | 4.3 GHz |
| Caché | 16 MB |
| Memoria Principal | 16 GB |
| Almacenamiento SSD | 256 GB |
Pantalla
| HDMI | 1 |
| VGA | 1 |
Audio
| Salida de Altavoz | 1 |
| Entrada de Micrófono | 1 |
| Salida de Altavoz Frontal | 1 |
| Entrada de Micrófono Frontal | 1 |
Conectividad
| USB 3.2 Gen 1 | 2 |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 2.0 frontal | 4 |
Redes
| Ethernet | 1000 Mbps |
| Redes Inalámbricas | Wi-Fi 5 (802.11ac), doble banda |
Alimentación
| Voltaje de Corriente Continua (CC) | 19 Voltios |
| Corriente de Corriente Continua (CC) | 3 A |
| Entrada de Alimentación | 100~240 Voltios CA, 50~60 Hz, 1.5 Amperios máximo |
| Longitud del Cable | 2 Metros |
Ambiental
| Temperatura de Funcionamiento | 0°C ~ 40°C |
| Humedad de Funcionamiento | 20% ~ 80% HR, no condensación |
| Certificaciones | BIS, RoHS, ISO |
Físicas
| Factor de Forma | PC Industrial |
| Thermal Design | Fanless Passive Cooling |
| Dimensiones | 199,5 mm × 181,5 mm × 34,5 mm |
| Dimensiones del Embalaje | 340mm × 235mm × 105mm |
| Material de la Carcasa | Aluminium |
| Acabado de la Carcasa | Base con revestimiento en polvo, cubierta anodizada |
| Color de la Carcasa | Negro |
| Peso Neto y Peso Bruto | 1.46kg, 1.88kg |
Accesorios
| Teclado y Ratón | 1 |
| Soporte VESA | 1 |
Sistema Operativo
| Sistema Operativo | Microsoft Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 Value |
