थिनव्हेंट® इंडस्ट्रियल पीसी आयपीसी३, इंटेल® कोर™ i3-1315U प्रोसेसर (6 कोर, 4.5 GHz पर्यंत, १० एमबी कॅशे), ४जीबी डीडीआर४ रॅम, २५६जीबी एसएसडी, 12V 7A अॅडॉप्टर, ड्युअल बँड वाय-फाय, थिनक्स™ एम्बेडेड लिनक्स, क्वाड डीबी९ सीरियल
SKU: IPC3-i3_13-4-m256-12_7-m-Thinux-4S
१५ दिवसात तयार: 26 units
Thinvent IPC3: Rugged, Reliable, and Fanless Industrial Computing Power
तपशील
प्रक्रिया करीत आहे
| कोअर | 6 |
| कमाल वारंवारता | ४.५ GHz |
| कॅशे | १० MB |
| मुख्य मेमरी | ४ GB |
| एसएसडी स्टोरेज | २५६ जीबी |
डिस्प्ले
| एचडीएमआय | 1 |
| व्हीजीए | 1 |
ऑडिओ
| स्पीकर आउट | 1 |
| माईक इन | 1 |
कनेक्टिव्हिटी
| यूएसबी ३.२ | 2 |
| यूएसबी २.० | 2 |
| समोरचा USB 2.0 | 4 |
| सीरियल पोर्ट | ६ DB9 पुरुष RS232 |
नेटवर्किंग
| इथरनेट | 1000 Mbps |
| वायरलेस नेटवर्किंग | वाय-फाय ५ (८०२.११एसी), ड्युअल बँड |
पॉवर
| DC व्होल्टेज | १२ व्होल्ट |
| डीसी विद्युतप्रवाह | ७ अँपिअर |
| विद्युतपुरवठा इनपुट | १००~२७५ व्होल्ट्स एसी, ५०~६० हर्ट्झ, जास्तीत जास्त १.५ अँपिअर |
| केबल लांबी | २ मीटर |
पर्यावरणीय
| कार्यरत तापमान | ०°से ~ ५०°से |
| ऑपरेटिंग आर्द्रता | २०% ~ ८०% आरएच, संघनन-रहित |
| प्रमाणपत्रे | रोएचएस, आयएसओ |
भौतिक
| परिमाणे | २००मिमी × १८४मिमी × ५२मिमी |
| पॅकिंग परिमाणे | ३४०मिमी × २३५मिमी × १०५मिमी |
| हाउसिंग साहित्य | अॅल्युमिनियम |
| हाउसिंग फिनिश | एनोडाइज्ड |
| हाउसिंग कलर | रुपेरी |
| निव्वळ आणि एकूण वजन | २.४६किलो, २.८८किलो |
ऑपरेटिंग सिस्टम
| ऑपरेटिंग सिस्टम | Thinvent® Thinux™ Embedded Linux |
| OS Features |
|
असेंब्ली अॅनिमेशन
