থিনভেন্ট® নিও আর/৪ মিনি পিসি, Intel® প্রসেসর এন১০০ (৪ কোর, সর্বোচ্চ ৩.৪ গিগাহার্টজ, ৬ এমবি ক্যাশে), ৬৪ জিবি ডিডিআর৪ র্যাম, ৩২ জিবি এমএলসি এসএসডি, ১২ভি ৫এ অ্যাডাপ্টার, ডুয়াল ব্যান্ড ওয়াইফাই, Thinux™ এমবেডেড লিনাক্স
SKU: R-100-64-S32-12_5-m-Thinux-0
নির্দিষ্টকরণ
প্রক্রিয়াকরণ
| কোর | 4 |
| সর্বোচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি | ৩.৪ গিগাহার্টজ |
| ক্যাশে | ৬ মেগাবাইট |
| মেইন মেমোরি | ৬৪ জিবি |
| এসএসডি স্টোরেজ | ৩২ জিবি |
ডিসপ্লে
| এইচডিএমআই | 1 |
| ভিজিএ | 1 |
অডিও
| স্পিকার আউট | 1 |
| মাইক ইন | 1 |
সংযোগযোগ্যতা
| ইউএসবি ৩.২ জেন ২ | 2 |
| ইউএসবি ৩.২ জেন ১ | 1 |
| ইউএসবি সি | 1 |
নেটওয়ার্কিং
| ইথারনেট | 1000 Mbps |
| ওয়্যারলেস নেটওয়ার্কিং | ওয়াই-ফাই ৫ (৮০২.১১এসি), ডুয়াল ব্যান্ড |
পাওয়ার
| ডিসি ভোল্টেজ | ১২ ভোল্ট |
| ডিসি কারেন্ট | ৫ অ্যাম্পিয়ার |
| পাওয়ার ইনপুট | ১০০~২৪০ ভোল্ট এসি, ৫০~৬০ হার্টজ, সর্বোচ্চ ১.৫ অ্যাম্পিয়ার |
| কেবল দৈর্ঘ্য | ২ মিটার |
পরিবেশগত
| কার্যকরী তাপমাত্রা | ০°সে ~ ৪০°সে |
| কার্যকরী আর্দ্রতা | ২০% ~ ৮০% আপেক্ষিক আর্দ্রতা, ঘনীভবনবিহীন |
| সার্টিফিকেশনসমূহ | বিআইএস, RoHS, ISO |
ভৌতিক
| মাত্রা | ১৯৮মিমি × ২০০মিমি × ৭৩মিমি |
| প্যাকিং মাত্রা | ৩৪০মিমি × ২৩৫মিমি × ১০৫মিমি |
| ওজন | ১১০ গ্রাম |
| হাউজিং উপাদান | ইস্পাত |
| হাউজিং ফিনিশ | পাওয়ার কোটিং |
| হাউজিং কালার | ব্ল্যাক |
| নেট ও গ্রস ওজন | ১.৫০কেজি, ১.৯২কেজি |
অপারেটিং সিস্টেম
| অপারেটিং সিস্টেম | Thinvent® Thinux™ এমবেডেড লিনাক্স |
| অপারেটিং সিস্টেম বৈশিষ্ট্য |
|
