عميل رفيع Thinvent® Neo S, معالج Intel® J4125 (4 نواة, حتى 2.7 جيجا هرتز, ذاكرة تخزين مؤقت 4 ميجابايت), 8 جيجابايت ذاكرة DDR4 RAM, SSD مزدوج سعة 128 جيجابايت, محول 19 فولت 1.3 أمبير, وايفاي Dual Band, Windows 11 IoT, مجموعة لوحة مفاتيح و ماوس Thinvent® - Thinvent

عميل رفيع Thinvent® Neo S, معالج Intel® J4125 (4 نواة, حتى 2.7 جيجا هرتز, ذاكرة تخزين مؤقت 4 ميجابايت), 8 جيجابايت ذاكرة DDR4 RAM, SSD مزدوج سعة 128 جيجابايت, محول 19 فولت 1.3 أمبير, وايفاي Dual Band, Windows 11 IoT, مجموعة لوحة مفاتيح و ماوس Thinvent® | placeholder view
عميل رفيع Thinvent® Neo S, معالج Intel® J4125 (4 نواة, حتى 2.7 جيجا هرتز, ذاكرة تخزين مؤقت 4 ميجابايت), 8 جيجابايت ذاكرة DDR4 RAM, SSD مزدوج سعة 128 جيجابايت, محول 19 فولت 1.3 أمبير, وايفاي Dual Band, Windows 11 IoT, مجموعة لوحة مفاتيح و ماوس Thinvent® | placeholder view

عميل رفيع Thinvent® Neo S, معالج Intel® J4125 (4 نواة, حتى 2.7 جيجا هرتز, ذاكرة تخزين مؤقت 4 ميجابايت), 8 جيجابايت ذاكرة DDR4 RAM, SSD مزدوج سعة 128 جيجابايت, محول 19 فولت 1.3 أمبير, وايفاي Dual Band, Windows 11 IoT, مجموعة لوحة مفاتيح و ماوس Thinvent®

SKU: S-G-8-m128_S128-19_1-m9-11I-KM

جاهز خلال 15 يوماً: 10 units

هو الحل الذكي الجديد لمهامك الحاسوبية اليومية، مصمم خصيصًا ليعمل بسلاسة وموثوقية في بيئات العمل الأكثر تحدياً.

المواصفات
المعالجة
الجيل العاشر من أكتوبر
سلسلة سيليرون
طراز المعالج جيه ٤١٢٥
النوى 4
أقصى تردد 2.7 جيجا هرتز
ذاكرة التخزين المؤقت 4 ميجابايت
الذاكرة الرئيسية 8 جيجابايت
تخزين SSD 128 جيجا بايت
الشاشة
HDMI 1
VGA 1
الصوت
خرج السماعات 1
مدخل الميكروفون 1
الاتصال
يو إس بي 3.2 الجيل الأول 4
USB 2.0 2
المنفذ التسلسلي 2 منفذ DB9 ذكر RS232
منفذ متوازي 1 IEEE 1284 أنثى DB25
الشبكات
إيثرنت 1000 ميجابت في الثانية
الشبكات اللاسلكية Wi-Fi 5 (802.11ac)، ثنائي النطاق
الطاقة
جهد التيار المستمر 19 فولت
تيار التيار المستمر 1.3 أمبير
مدخل الطاقة 100~280 فولت تيار متردد، 50 هرتز، 0.7 أمبير كحد أقصى
طول الكابل 1.8 متر
البيئية
درجة حرارة التشغيل 0°C ~ 40°C
رطوبة التشغيل 20% ~ 80% رطوبة نسبية، غير متكثفة
الشهادات BIS, RoHS, ISO
المادية
الأبعاد ٢٠٤ مم × ١٨٦.٥ مم × ٥٣.٥ مم
أبعاد التغليف 340 ملم × 235 ملم × 105 ملم
مادة الغلاف الفولاذ
تشطيب الغلاف الطلاء الكهربائي (باور كوتينج)
لون الغلاف أسود
Net and Gross Weight 1.15 كجم، 1.57 كجم
Accessories
لوحة المفاتيح والفأرة 1
Operating System
Operating System Microsoft Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 الإدخال

تم تصميم Thinvent® Neo S في الهند بنسبة 100%، ليلبي متطلبات العملاء الاستراتيجيين مثل السكك الحديدية الهندية. فهو ليس مجرد جهاز عادي، بل هو شريك متين يعتمد عليه.

لماذا تختار Thinvent® Neo S؟

الموثوقية المطلقة في بيئات العمل الصعبة
  • صناعة هندية كاملة وهيكل معدني متين يحميه، مما يجعله خيارًا مثاليًا للمكاتب والمحطات والمصانع والمستشفيات.
  • يعمل بكفاءة عالية مع التطبيقات الأساسية والأنظمة المتخصصة التي تعتمد على منافذ الاتصال التقليدية، دون الحاجة إلى محولات معقدة.
المرونة والاستعداد الفوري لأي مهمة
  • يأتي كحزمة كاملة جاهزة للعمل فور فتح الصندوق، مزودة بنظام تشغيل حديث وآمن.
  • يتيح لك الوصول إلى عالم الحوسبة السحابية أو تشغيل برامجك المحلية بسهولة، مع اتصال لاسلكي سريع ومستقر.
البساطة والهدوء الذي تحتاجه
  • تصميم صامت وصغير الحجم يوفر مساحة كبيرة على مكتبك ويخلو من ضوضاء المراوح المزعجة.
  • استهلاك منخفض للطاقة يعني توفيرًا في التكاليف وتبريدًا أقل، مما يطيل من عمر الجهاز.

اختبر بساطة الحوسبة الحديثة مع متانة التقنيات المجربة. Thinvent® Neo S: حيث تلتقي القوة الهندسية بالذكاء العملي لخدمة عملك.