Thinvent® Neo S थिन क्लाइंट, Intel® प्रोसेसर N150 (4 कोर, 3.6 GHz तक, 6 MB कैश, 4GB DDR4 RAM, 128GB SSD + 32GB MLC SSD, 19V 1.3A एडाप्टर, कोई वाईफ़ाई नहीं, Windows 11 IoT, Thinvent® कीबोर्ड और माउस सेट
SKU: S150-150-4-m128_S32-19_1-X-11I-KM
आपके व्यवसाय की दुनिया, अब पहले से कहीं अधिक स्मूद और सुरक्षित।
विशेष विवरण
प्रोसेसिंग
| पीढ़ी | बारहवीं |
| श्रृंखला | N |
| प्रोसेसर ब्रांड | इंटेल® |
| प्रोसेसर मॉडल | N150 |
| कोर | 4 |
| अधिकतम फ्रीक्वेंसी | 3.6 GHz |
| कैश | 6 MB |
| मुख्य मेमोरी | 4 GB |
| SSD स्टोरेज | 32 जीबी |
डिस्प्ले
| एचडीएमआई 2.0 | 1 |
| डिस्प्लेपोर्ट | 1 |
| वीजीए | 1 |
ऑडियो
| स्पीकर आउट | 1 |
| माइक इन | 1 |
कनेक्टिविटी
| यूएसबी 3.2 जन 2x1 | 2 |
| USB 2.0 | 2 |
| सीरियल पोर्ट | 1 DB9 मेल RS232 |
| समानांतर पोर्ट | 1 डीबी25 फीमेल IEEE 1284 |
नेटवर्किंग
| ईथरनेट | 1000 एमबीपीएस |
पावर
| डीसी वोल्टेज | 19 वोल्ट |
| डीसी करंट | 1.3 एम्पियर |
| पावर इनपुट | 100~280 वोल्ट AC, 50 Hz, 0.7 एम्पियर अधिकतम |
| केबल लंबाई | 1.8 मीटर |
पर्यावरणीय
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C ~ 40°C |
| ऑपरेटिंग आर्द्रता | 20% ~ 80% RH, गैर संघनन |
| प्रमाणपत्र | बीआईएस, आरओएचएस, आईएसओ |
भौतिक
| फॉर्म फैक्टर | थिन क्लाइंट |
| थर्मल डिज़ाइन | फैनलेस पैसिव कूलिंग |
| आयाम | 204 मिमी × 186.5 मिमी × 53.5 मिमी |
| पैकिंग आयाम | 340mm × 235mm × 105mm |
| आवास सामग्री | स्टील |
| आवास परिष्करण | पाउडर कोटेड |
| आवास रंग | काला |
| नेट और सकल वजन | 1.18kg, 1.60kg |
एक्सेसरीज़
| कीबोर्ड और माउस | 1 |
ऑपरेटिंग सिस्टम
| ऑपरेटिंग सिस्टम | Microsoft Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 एंट्री |
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यह विभिन्न प्रकार के डिस्प्ले और पुराने पेरिफेरल डिवाइस भी सपोर्ट करता है, जिससे आपको लचीलापन मिलता है।
पूरी तरह से तैयार किट के साथ, बॉक्स खोलते ही काम शुरू कर दें।
Thinvent® Neo S Thin Client: आधुनिक कार्यशैली के लिए, भरोसे का एक मजबूत आधार।