Thinvent® Neo S Thin Client, Intel® Processor N150 (4 núcleos), hasta 3.6 GHz, 6 MB de caché), 8GB de RAM DDR4, 256GB SSD, Adaptador de 19V 3A, WiFi de Doble Banda, Windows 11 IoT, Thinvent® Conjunto de Teclado y Ratón
SKU: S150-150-8-m256-19_3-m9-11I-KM
Tu nueva oficina, sin complicaciones: el Thinvent® Neo S.
Especificaciones
Procesamiento
| Thinvent® | 12.º |
| Serie | N |
| Marca del procesador | Intel |
| Modelo de Procesador | N150 |
| Núcleos | 4 |
| Frecuencia Máxima | 3.6 GHz |
| Caché | 6 MB |
| Memoria Principal | 8 GB |
| Almacenamiento SSD | 256 GB |
Pantalla
| HDMI 2.0 | 1 |
| DisplayPort | 1 |
| VGA | 1 |
Audio
| Salida de Altavoz | 1 |
| Entrada de Micrófono | 1 |
Conectividad
| USB 3.2 Gen 2x1 | 2 |
| USB 2.0 | 2 |
| Puerto serie | 1 DB9 macho RS232 |
| Puerto paralelo | 1 DB25 hembra IEEE 1284 |
Redes
| Ethernet | 1000 Mbps |
| Redes Inalámbricas | Wi-Fi 5 (802.11ac), doble banda |
Alimentación
| Voltaje de Corriente Continua (CC) | 19 Voltios |
| Corriente de Corriente Continua (CC) | 3 A |
| Entrada de Alimentación | 100~240 Voltios CA, 50~60 Hz, 1.5 Amperios máximo |
| Longitud del Cable | 2 Metros |
Ambiental
| Temperatura de Funcionamiento | 0°C ~ 40°C |
| Humedad de Funcionamiento | 20% ~ 80% HR, no condensación |
| Certificaciones | BIS, RoHS, ISO |
Físicas
| Factor de Forma | Cliente Delgado |
| Thermal Design | Fanless Passive Cooling |
| Dimensiones | 204mm × 186.5mm × 53.5mm |
| Dimensiones del Embalaje | 340mm × 235mm × 105mm |
| Material de la Carcasa | Acero |
| Acabado de la Carcasa | Pintura en Polvo |
| Color de la Carcasa | Negro |
| Peso Neto y Peso Bruto | 1.54kg, 1.96kg |
Accesorios
| Teclado y Ratón | 1 |
Sistema Operativo
| Sistema Operativo | Microsoft Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 Entry |
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