Il Beckhoff CX5620 è un PC embedded con processore AMD Ryzen R1102G (dual-core, 1,2 GHz), 4 GB di RAM DDR4 e due porte Ethernet. L'alternativa Thinvent più vicina è l'Industrial PC Thinvent IPC1 con AMD Ryzen 5 7430U, un PC industriale fanless a sei core che supporta fino a 64 GB di RAM e 2 TB di storage SSD.
Beckhoff CX5620 vs Industrial PC Thinvent IPC1 con AMD Ryzen 5 7430U
| Beckhoff CX5620 | Thinvent IPC1, AMD Ryzen 5 7430U | |
|---|---|---|
| Processor | AMD Ryzen R1102G, 1.2 GHz | AMD Ryzen 5 7430U, up to 4.3 GHz |
| Cores/Threads | 2 cores | 6 cores, 16 MB cache |
| RAM | 4 GB DDR4 | Up to 64 GB DDR4 |
| Storage | Not confirmed | Up to 2 TB SSD (M.2) |
| Form Factor | Embedded PC (DIN rail) | Industrial PC, fanless |
| Operating System | Not confirmed | Windows 11 Pro (also Windows 11 IoT Value, Ubuntu Linux, Thinux Embedded Linux, DOS, or without OS) |
| Ethernet | 2 x 1.0 Gbit | 1 x 1000 Mbps |
| Display | 1 x DVI-D | 1 x HDMI, 1 x VGA |
| USB | 4 x USB 3.0 | 2 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0, 4 x front USB 2.0 |
Differenze principali
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Maggiore capacità di elaborazione: L'IPC1 Thinvent ha sei core e fino a 4,3 GHz, rispetto al Ryzen R1102G dual-core da 1,2 GHz del CX5620.
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Valori massimi di memoria e storage più elevati: L'IPC1 Thinvent supporta fino a 64 GB di RAM e 2 TB di SSD. Non siamo riusciti a confermare la capacità di storage del CX5620.
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Più uscite video: L'IPC1 Thinvent ha uscite HDMI e VGA. Il CX5620 ha una uscita DVI-D.
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Funzionamento fanless: L'IPC1 Thinvent utilizza un raffreddamento passivo con alloggiamento in alluminio ed è certificato per temperature da 0°C a 40°C.
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Compromesso: Il CX5620 ha due porte Ethernet, mentre l'IPC1 Thinvent ha una porta Ethernet da 1000 Mbps.
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Compromesso: Il CX5620 è un PC embedded per guida DIN. L'IPC1 Thinvent è un PC industriale autonomo con montaggio VESA.
Quale scegliere?
Scegli il Beckhoff CX5620 se ti serve un PC embedded compatto per guida DIN con due porte Ethernet in un impianto di automazione Beckhoff. Scegli l'IPC1 Thinvent con Ryzen 5 7430U se ti servono più potenza di elaborazione, fino a 64 GB di RAM e 2 TB di storage, una scelta di sistemi operativi e un design fanless.
