Streacom DB4 は完成品のコンピューターではなく、ファンレスの Mini-ITX ケースです。サイズは 260 x 260 x 270mm で、ITX マザーボードに対応し、デュアルスロット・フルハイトの PCI カード（最大長 200mm、高さ 110mm）をサポートします。また、3.5 インチドライブなら最大 5 台、2.5 インチドライブなら最大 12 台を搭載できます。同程度のコンパクトなフットプリントで、すぐに使えるファンレスシステムをお求めの場合、最も近い Thinvent の選択肢は Thinvent Treo Mini PC です。Intel および AMD の各種プロセッサーから選べます。
Streacom DB4 対 Thinvent Treo Mini PC と Thinvent IPC3
| Feature | Streacom DB4 | Thinvent Treo Mini PC, Intel Core i3 to i5 (12th/13th Gen) | Thinvent IPC3, Intel Core i3 (12th/13th Gen) |
|---|---|---|---|
| Type | Fanless Mini-ITX case | Complete mini PC | Complete industrial PC |
| Processor | Not stated (supplied by user) | Intel Core i3-1215U to i5-1240P | Intel Core i3-1215U to i3-1315U |
| Cores/Threads | Not stated | 6 to 12 cores | 6 cores |
| RAM | Not stated | 4 GB to 64 GB | 4 GB to 64 GB |
| Storage | Up to 5 x 3.5" or 12 x 2.5" drives | 128 GB to 2 TB SSD | 128 GB to 2 TB SSD |
| Form Factor | 260 x 260 x 270mm (18.25L) | Mini PC | Industrial PC |
| Wireless | Not stated | Dual band Wi-Fi 5 or no Wi-Fi | Dual band Wi-Fi 5 or no Wi-Fi |
主な違い
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Thinvent Treo Mini PC はプロセッサー、メモリ、ストレージを含む完成されたシステムです。一方の Streacom DB4 はケースであり、マザーボード、CPU、メモリ、ストレージを別途用意する必要があります。
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Thinvent Treo の構成では最大 64GB の RAM と最大 2TB の SSD を選択でき、多くの ITX 自作構成の出発点よりもメモリとストレージの上限が高くなっています。
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Thinvent Treo は第 12 世代および第 13 世代の Intel Core i3 および i5 プロセッサーに加え、Intel Core Ultra 5 と AMD Ryzen 5 のオプションで提供されるため、用途に合わせてプロセッサーのクラスを選べます。
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Streacom DB4 は最大 12 台の 2.5 インチドライブに対応し、ドライブの拡張性で優れています。この点は Thinvent の製品ラインでは及びません。
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大型の GPU（最大 200mm）や AIO を使わない冷却構成を伴うカスタム構築が必要な場合は Streacom DB4 が適しています。Thinvent Treo はシャーシが固定された、構成済みのシステムです。
どちらを選ぶべきか
ファンレスのカスタムシステムを組み立て、マザーボード、プロセッサー、ドライブを自分で選びたい場合は Streacom DB4 を選んでください。部品を自分で組み立てることなく、Intel または AMD のプロセッサーから選べ、最大 64GB の RAM と、オプションのデュアルバンド Wi-Fi を備えた、すぐに導入できるコンパクトな PC が必要な場合は Thinvent Treo Mini PC を選んでください。Thinvent IPC3 は、同じ Intel Core i3 の処理能力を産業用 PC の形態で求める方に適しています。
