Streacom DB4는 완성된 컴퓨터가 아닌 팬리스 Mini-ITX 케이스입니다. 크기는 260 x 260 x 270mm이며, ITX 메인보드를 수용하고, 듀얼 슬롯 풀 높이 PCI 카드(최대 길이 200mm, 높이 110mm)를 지원하며, 3.5" 드라이브 최대 5개 또는 2.5" 드라이브 최대 12개를 장착할 수 있습니다. 비슷한 소형 크기에서 바로 사용할 수 있는 팬리스 시스템을 원한다면, 가장 가까운 Thinvent 옵션은 Thinvent Treo Mini PC입니다. Intel 및 AMD 프로세서 라인업과 함께 판매됩니다.
Streacom DB4 vs Thinvent Treo Mini PC 및 Thinvent IPC3
| Feature | Streacom DB4 | Thinvent Treo Mini PC, Intel Core i3 to i5 (12th/13th Gen) | Thinvent IPC3, Intel Core i3 (12th/13th Gen) |
|---|---|---|---|
| Type | Fanless Mini-ITX case | Complete mini PC | Complete industrial PC |
| Processor | Not stated (supplied by user) | Intel Core i3-1215U to i5-1240P | Intel Core i3-1215U to i3-1315U |
| Cores/Threads | Not stated | 6 to 12 cores | 6 cores |
| RAM | Not stated | 4 GB to 64 GB | 4 GB to 64 GB |
| Storage | Up to 5 x 3.5" or 12 x 2.5" drives | 128 GB to 2 TB SSD | 128 GB to 2 TB SSD |
| Form Factor | 260 x 260 x 270mm (18.25L) | Mini PC | Industrial PC |
| Wireless | Not stated | Dual band Wi-Fi 5 or no Wi-Fi | Dual band Wi-Fi 5 or no Wi-Fi |
주요 차이점
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Thinvent Treo Mini PC는 프로세서, 메모리, 스토리지가 포함된 완성형 시스템인 반면, Streacom DB4는 여전히 메인보드, CPU, 메모리, 스토리지가 필요한 케이스입니다.
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Thinvent Treo 구성은 최대 64GB RAM과 최대 2TB SSD를 제공하므로, 많은 ITX 빌드의 기본 사양보다 메모리 및 스토리지 상한이 높습니다.
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Thinvent Treo는 12세대 및 13세대 Intel Core i3 및 i5 프로세서와 Intel Core Ultra 5 및 AMD Ryzen 5 옵션으로 제공되므로, 작업 부하에 맞는 프로세서 등급을 선택할 수 있습니다.
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Streacom DB4는 2.5" 드라이브를 최대 12개까지 지원하여 드라이브 확장성이 더 뛰어나며, 이는 Thinvent 제품군이 따라올 수 없는 부분입니다.
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대형 GPU(최대 200mm)나 AIO가 없는 냉각 구성이 필요한 맞춤형 빌드라면 Streacom DB4가 더 적합합니다. Thinvent Treo는 고정된 섀시를 갖춘 사전 구성 시스템입니다.
어떤 제품을 선택해야 할까요?
팬리스 맞춤형 시스템을 직접 구성하여 메인보드, 프로세서, 드라이브를 직접 고르고 싶다면 Streacom DB4를 선택하세요. 부품을 직접 조립하지 않고 Intel 또는 AMD 프로세서 선택, 최대 64GB RAM, 선택 사양인 듀얼 밴드 Wi-Fi를 갖춘 바로 설치 가능한 소형 PC가 필요하다면 Thinvent Treo Mini PC를 선택하세요. Thinvent IPC3는 같은 Intel Core i3 처리 성능을 산업용 PC 형태로 원하는 구매자에게 적합합니다.
