Raspberry Pi 4 Kit - コンパクトファンレス組込み用ミニPCキット

Raspberry Pi 4 Kitは、シングルボードコンピュータを中心としたコンパクトな開発プラットフォームです。ARMアーキテクチャを採用し、低消費電力とファンレス冷却による静粛性・信頼性が特徴で、IoTゲートウェイ、デジタルサイネージ、産業用制御システム、教育・プロトタイピングなど、多様な組込みアプリケーションに適しています。標準的なキットには、Raspberry Pi 4ボード、電源アダプター、ケース、ヒートシンク、必要に応じてmicroSDカードやケーブルが含まれており、すぐに開発を始められる利便性を提供します。

主な仕様としては、Broadcom BCM2711 SoC(クアッドコアCortex-A72 CPU)、最大8GBのLPDDR4 RAM、デュアルディスプレイ出力をサポートするマイクロHDMIポート2基、ギガビットイーサネット、USB 3.0/2.0ポート、Wi-Fi 5およびBluetooth 5.0を備えています。GPIOピンヘッダーを介した周辺機器との柔軟な接続性が、センサーやアクチュエーターを統合する組込みプロジェクトの核心となっています。

主な用途とアプリケーション

  • IoTエッジコンピューティング: センサーデータの収集、前処理、クラウドへの転送。

  • デジタルサイネージ/キオスク: コンパクトな筐体で高解像度のビデオやコンテンツを表示。

  • 産業用オートメーション: PLCやHMIの補助的なコントローラーとして、または小規模な監視制御システムとして機能。

  • 教育・研究: プログラミング、電子工作、ロボット工学の学習プラットフォーム。

  • プロトタイピング: 新製品や新機能のコンセプト実証を迅速かつ低コストで実施。

Raspberry Pi 4と代表的な組込み向け代替プラットフォームの比較は以下の通りです。

特徴 Raspberry Pi 4 Model B Thinvent Micro 6 Pro Thinvent Treo (N100)
SoC/CPU Broadcom BCM2711 (Cortex-A72) ARM Cortex-A55 Intel Processor N100
アーキテクチャ ARM ARM x86
冷却方式 パッシブ(ヒートシンク)、アクティブ(ファン付きケース) 完全ファンレス 完全ファンレス
メモリ 2GB, 4GB, 8GB LPDDR4 4GB オンボード 4GB DDR4
ストレージ microSDカードスロット 64GB 内蔵eMMC 128GB 内蔵SSD
OS Raspberry Pi OS, 各種Linuxディストリビューション Thinux™ 組込みLinux (プリインストール) Thinux™ / Ubuntu / Windows IoT
電源 USB-C 5V/3A 5V/2A (低消費電力) 12V/5A
主な利点 豊富なコミュニティ、膨大な学習リソース 完成品、コンパクト、低発熱、組込みOS最適化 x86互換性、高いシングルスレッド性能

Thinventの組込み向けファンレスミニPC

Thinventは、Raspberry Piのコンセプトを発展させ、産業環境での信頼性と長期安定運用を追求した、完成品のファンレスミニPCを幅広くラインナップしています。

  • ARMベース エコシリーズ (Micro 5/Micro 6 Pro): 極めて低い消費電力と発熱を実現した完全ファンレス設計が特長です。プリインストールされたThinux™組込みLinux

製品

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