Il Rockwell Automation ASEM 6300B è un box PC senza ventola per ambienti industriali, con 4 GB o 8 GB di RAM DDR4 saldata e un SSD M.2 fino a 240 GB. Le alternative Thinvent più vicine sono le famiglie PC industriali IPC1 e IPC3, che offrono processori Intel e AMD con opzioni di RAM e SSD ben superiori ai valori dichiarati per l'ASEM 6300B.
Rockwell Automation ASEM 6300B vs PC industriali Thinvent IPC1 e IPC3
| Rockwell Automation ASEM 6300B | Thinvent Industrial PC IPC1 | Thinvent Industrial PC IPC3 | |
|---|---|---|---|
| Processor | Not stated | Intel Celeron N5095A or AMD Ryzen 5 7530U / 7430U | Intel Core i3-1215U or i3-1315U |
| Cores/Threads | Not stated | 4 to 6 cores | 6 cores |
| RAM | 4 GB or 8 GB DDR4, soldered | 8 GB to 64 GB DDR4 | 4 GB to 64 GB DDR4 |
| Storage | M.2 SSD up to 240 GB | 128 GB to 2 TB SSD | 128 GB to 2 TB SSD |
| Form Factor | Box PC, fanless, book mount | Industrial PC | Industrial PC |
Differenze principali
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Archiviazione: I Thinvent IPC1 e IPC3 offrono SSD da 128 GB fino a 2 TB, contro l'SSD M.2 fino a 240 GB dell'ASEM 6300B.
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Memoria: Thinvent offre fino a 64 GB di RAM DDR4, contro i 4 GB o 8 GB dichiarati per l'ASEM 6300B.
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Scelta del processore: Thinvent offre opzioni Intel e AMD su due linee di prodotto, così da adattare le prestazioni al proprio carico di lavoro.
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Compromesso: L'ASEM 6300B è un progetto senza ventola con RAM saldata, realizzato specificamente per la resistenza a urti e vibrazioni. Prima di scegliere, verificate le certificazioni senza ventola e di resistenza alle vibrazioni dei modelli Thinvent rispetto ai requisiti della vostra installazione.
Quale scegliere?
Scegliete il Rockwell Automation ASEM 6300B se vi serve un box PC senza ventola a marchio Rockwell con memoria saldata per resistenza a urti e vibrazioni. Scegliete un PC industriale Thinvent IPC1 o IPC3 se vi servono più RAM e archiviazione, oppure una scelta di processori Intel o AMD, per ingegneria, HMI o attività industriali ad alto utilizzo di dati.
