Rockwell Automation ASEM 6300B 是一款面向工业环境的无风扇箱式 PC，配备 4 GB 或 8 GB 焊接式 DDR4 内存，以及最高 240 GB 的 M.2 SSD。与之最接近的 Thinvent 替代产品是工业 PC IPC1 和 IPC3 系列，它们提供 Intel 和 AMD 处理器，内存和 SSD 选项远超 ASEM 6300B 的标称值。
Rockwell Automation ASEM 6300B 与 Thinvent 工业 PC IPC1 和 IPC3 对比
| Rockwell Automation ASEM 6300B | Thinvent Industrial PC IPC1 | Thinvent Industrial PC IPC3 | |
|---|---|---|---|
| Processor | Not stated | Intel Celeron N5095A or AMD Ryzen 5 7530U / 7430U | Intel Core i3-1215U or i3-1315U |
| Cores/Threads | Not stated | 4 to 6 cores | 6 cores |
| RAM | 4 GB or 8 GB DDR4, soldered | 8 GB to 64 GB DDR4 | 4 GB to 64 GB DDR4 |
| Storage | M.2 SSD up to 240 GB | 128 GB to 2 TB SSD | 128 GB to 2 TB SSD |
| Form Factor | Box PC, fanless, book mount | Industrial PC | Industrial PC |
主要区别
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存储： Thinvent IPC1 和 IPC3 提供 128 GB 至 2 TB 的 SSD，而 ASEM 6300B 的 M.2 SSD 最高仅为 240 GB。
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内存： Thinvent 提供最高 64 GB 的 DDR4 内存，而 ASEM 6300B 标称为 4 GB 或 8 GB。
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处理器选择： Thinvent 在两条产品线中提供 Intel 和 AMD 选项，便于您根据工作负载匹配性能。
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权衡： ASEM 6300B 采用焊接内存的无风扇设计，专为抗冲击和抗振动而打造。选择前，请将 Thinvent 型号的无风扇和抗振动等级与您的安装要求进行对照。
您应该选择哪一款？
如果您需要一款采用焊接内存、具备抗冲击和抗振动能力的 Rockwell 品牌无风扇箱式 PC，请选择 Rockwell Automation ASEM 6300B。如果您需要更多内存和存储空间，或需要在 Intel 与 AMD 处理器之间选择，以用于工程设计、HMI 或数据密集型工业任务，请选择 Thinvent 工业 PC IPC1 或 IPC3。
