Allen-Bradley ASEM 6300T هو thin client من Rockwell Automation مبني على معالجات Intel Apollo Lake Atom، ومصمم لأعمال واجهة الإنسان والآلة (HMI) وبوابات IIoT وتسجيل البيانات. يُوثَّق تصميمه الخالي من المراوح للتطبيقات منخفضة الصيانة. وتقدم سلسلة Thinvent Treo Mini PC وجهاز Thinvent Industrial PC IPC1 بدائل تتضمن مجموعة أوسع من معالجات Intel Core وAMD Ryzen وسقوف ذاكرة أعلى بكثير، وهي مناسبة لنشر جدران حماية pfSense وغيرها من مهام الحافة المتطلبة.
Allen-Bradley ASEM 6300T مقابل Thinvent Treo Mini PC وIndustrial PC IPC1
| Specification | Allen-Bradley ASEM 6300T | Thinvent Treo Mini PC, Intel Core i3-1215U | Thinvent Treo Mini PC, AMD Ryzen 5 7430U | Thinvent Industrial PC IPC1, AMD Ryzen 5 7430U |
|---|---|---|---|---|
| Processor | Intel Apollo Lake Atom | Intel Core i3-1215U | AMD Ryzen 5 7430U | AMD Ryzen 5 7430U |
| Cores/Threads | Not stated | 6 cores | 6 cores | 6 cores |
| RAM | Not stated | 64 GB DDR4 (2 x 32 GB) | Up to 64 GB | Up to 64 GB |
| Storage | Not stated | 2 TB SSD | Up to 2 TB SSD | Up to 2 TB SSD |
| Form Factor | Box thin client | Mini PC | Mini PC | Industrial PC |
| Fanless design | Stated | Not stated | Not stated | Not stated |
الاختلافات الرئيسية
-
توفر طرازات Thinvent Treo Mini PC ذاكرة وصول عشوائي تصل إلى 64 غيغابايت، مما يمنح مساحة أكبر لأحمال جدران حماية pfSense والجدران الافتراضية.
-
توفر خطوط Thinvent Treo وIPC1 تخزيناً يصل إلى 2 تيرابايت SSD.
-
تقدم Thinvent معالجات Intel Core i3 وi5 وi7 وAMD Ryzen 5، وهي فئة أداء أعلى من منصة Apollo Lake Atom.
-
يُوثَّق Allen-Bradley ASEM 6300T كتصميم خالٍ من المراوح، وهذه ميزة محددة للتركيبات منخفضة الصيانة؛ ويجب التحقق من خيارات Thinvent الخالية من المراوح وفق متطلباتك.
أيّهما تختار؟
اختر Allen-Bradley ASEM 6300T إذا كنت تحتاج إلى thin client لواجهة HMI أو تسجيل بيانات مدعوم من Rockwell ضمن بنية التحكم Allen-Bradley. واختر Thinvent Treo Mini PC أو Industrial PC IPC1 إذا كنت تحتاج إلى قدرة معالجة وذاكرة أكبر لنشر جدران حماية pfSense أو الحوسبة الطرفية.
