ما هو الحاسوب المدمج بدون مروحة؟
الحاسوب المدمج بدون مروحة هو حاسوب صغير مدمج في المعدات الصناعية أو مُركّب في موقع ثابت. لا يحتوي على مروحة. يخرج الحرارة من الهيكل عبر الهيكل المعدني، لذلك لا تحتوي الوحدة على أجزاء متحركة لسحب الهواء أو طرده. عدد أقل من الأجزاء المتحركة يعني نقاطاً أقل لتراكم الغبار والأعطال، ويمكن للوحدة العمل في بيئات مغبرة أو حارة حيث يحتاج الحاسوب المبرّد بمروحة إلى تنظيف متكرر.
المواصفات الرئيسية
تشمل مجموعة Thinvent معالجات Intel Core i3 وi5 وi7 من الجيل الثاني عشر، ومعالجات ARM Cortex لنماذج العملاء الخفيفين والحواسيب المصغّرة. تقدّم النماذج المعتمدة على Intel في سلسلتي Industrial PC IPC3 وIPC5 من 6 إلى 12 نواة، مع سرعات تعزيز تصل إلى 4.7 GHz وأحجام ذاكرة تخزين مؤقتة من 10 MB إلى 12 MB. تتراوح خيارات الذاكرة من 8 GB إلى 64 GB من ذاكرة DDR4 RAM. وتتراوح خيارات التخزين من 256 GB إلى 1 TB من أقراص SSD.
تستخدم نماذج Thinvent Micro المعتمدة على ARM معالجاً من نوع Cortex A53 أو Cortex A55 بأربع أنوية وسرعة تصل إلى 2.0 GHz. تتضمن من 2 GB إلى 4 GB من ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة، ومن 16 GB إلى 32 GB من تخزين eMMC. تعمل هذه النماذج بنظام Thinux، وهو نظام Linux مدمج.
يختلف الاتصال باختلاف النموذج. تتضمن بعض نماذج IPC5 منفذي LAN مزدوجين. تتوفر شبكة WiFi ثنائية النطاق في عدة نماذج تعتمد على Intel. تُشحن بعض النماذج بدون WiFi. تقدّم نماذج Micro شبكة WiFi 6 مع Bluetooth في Micro 5R، وشبكة WiFi بهوائيين في Micro 6 Pro.
تشمل خيارات نظام التشغيل Windows 11 IoT Value وWindows 11 Pro وUbuntu Linux وThinux المدمج أو بدون نظام تشغيل.
حالات الاستخدام
تناسب الحواسيب المدمجة بدون مروحة أتمتة المصانع والتحكم في الآلات والأكشاك وشاشات الإعلانات الرقمية وأنظمة النقل والأتمتة المبنية. كما تناسب عمليات نشر العملاء الخفيفين حيث يشغّل خادم مركزي التطبيقات.
مقارنة سلاسل حواسيب Thinvent المدمجة
| Series | Processor | Cores | Max Frequency | RAM | Storage | Typical use |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC3 | Intel Core i3-1215U | 6 | 4.4 GHz | 8 GB | 256 GB SSD | Light industrial control |
| IPC5 | Intel Core i5-1240P | 12 | 4.4 GHz | 16 to 32 GB | 512 GB to 1 TB SSD | Multi-task industrial control |
| IPC5 | Intel Core i7-1255U | 10 | 4.7 GHz | 16 to 64 GB | 512 GB to 1 TB SSD | Demanding industrial workloads |
| Micro 5R | ARM Cortex A53 | 4 | 2.0 GHz | 2 GB | 16 GB eMMC | Thin client |
| Micro 6 Pro | ARM Cortex A55 | 4 | 1.9 GHz | 4 GB | 32 GB eMMC | Mini PC for embedded tasks |
حواسيب Thinvent المدمجة بدون مروحة
تُصنّع Thinvent سلسلتي Industrial PC IPC3 وIPC5 اللتين تستخدمان معالجات Intel Core من الجيل الثاني عشر في هياكل بدون مروحة. كما تُصنّع العميل الخفيف Micro 5R والحاسوب المصغّر Micro 6 Pro اللذين يستخدمان معالجات ARM Cortex ويعملان بنظام Thinux المدمج. يتوفر كل نموذج بعدة تكوينات للذاكرة والتخزين والاتصال وأنظمة التشغيل.