حاسوب Moxa UC-8112-LX هو حاسوب صناعي يُثبَّت على سكة DIN ويعمل بمعالج ARM Cortex-A8، مع 512 ميغابايت من ذاكرة DDR3 RAM، و8 غيغابايت من تخزين eMMC، ونظام Linux Debian 9 المثبت مسبقًا. أقرب بديل من Thinvent هو العميل الخفيف Thinvent VR، الذي يعمل بمعالج ARM Cortex-A53 ونظام Thinux™ Embedded Linux مع قرص SSD بسعة 16 غيغابايت. كما تقدم Thinvent حواسيب صناعية بحدود أعلى للذاكرة والتخزين إذا كنت تحتاج إلى سعة أكبر.
Moxa UC-8112-LX مقابل Thinvent VR Thin Client
| Moxa UC-8112-LX | Thinvent VR Thin Client | |
|---|---|---|
| Processor | Arm Cortex-A8, 1 GHz | ARM Cortex A53, 4 cores (Rockchip RK3528) |
| Cores/Threads | Not confirmed | 4 cores |
| RAM | 512 MB DDR3 | 2 GB |
| Storage | 8 GB eMMC | 16 GB |
| Form Factor | DIN-rail industrial computer | Thin Client |
| Operating System | Linux Debian 9 | Thinux™ Embedded Linux |
| Ethernet | 2 ports | Not confirmed |
| Wireless | Mini PCIe socket for cellular | Wi-Fi 6 (802.11ax), dual band, Bluetooth 5 |
أبرز الاختلافات
-
يتمتع Thinvent VR بذاكرة RAM بسعة 2 غيغابايت مقابل 512 ميغابايت في Moxa، أي أربعة أضعاف الذاكرة.
-
يتضمن Thinvent VR شبكة Wi-Fi 6 و Bluetooth 5 مدمجتين. أما Moxa فتستخدم فتحة Mini PCIe لوحدات الاتصال الخلوي.
-
يتميز Moxa UC-8112-LX بتثبيت على سكة DIN ومنفذي Ethernet. أما Thinvent VR فلا يدعم التثبيت على سكة DIN.
-
تقدم الحواسيب الصناعية من Thinvent في سلسلات IPC1 و IPC3 و IPC5 ذاكرة RAM تصل إلى 64 غيغابايت وتخزين SSD يصل إلى 2 تيرابايت، وهي سعات أعلى بكثير من حدود Moxa، لأحمال العمل التي تتطلب سعة أكبر.
-
يعتمد Moxa على تصميم ARMv7 Cortex-A8 بتردد 1 غيغاهيرتز. أما Thinvent VR فيستخدم معالج Cortex-A53 رباعي النوى.
أيهما تختار؟
اختر Moxa UC-8112-LX إذا كنت تحتاج إلى حاسوب يُثبَّت على سكة DIN مع منفذي Ethernet وتوسعة خلوية عبر فتحة Mini PCIe. اختر Thinvent VR Thin Client إذا كنت تحتاج إلى ذاكرة RAM أكبر وشبكة Wi-Fi 6 وBluetooth مدمجتين ومعالج رباعي النوى. للحصول على أداء أعلى، فإن الحواسيب الصناعية Thinvent IPC1 أو IPC5 خيار أنسب.
