Rockwell シンクライアント vs Thinvent ファンレス シンクライアント

Rockwell Automation ASEM 6300T は Intel Apollo Lake Atom プロセッサを搭載したボックス型シンクライアントで、HMI、IIoT ゲートウェイ、データロギング用途を想定しています。pfSense ファイアウォールの導入には、Thinvent Treo Mini PC と Thinvent Neo S Thin Client が同等の Intel ベースの選択肢を提供します。Treo シリーズはより高い RAM とストレージの上限を備えています。

Rockwell ASEM 6300T vs Thinvent Treo および Neo S

Rockwell ASEM 6300T Box Thin Client Thinvent Neo S Thin Client Thinvent Treo Mini PC, Intel Core i3 12th to 13th Gen Thinvent Treo Mini PC, AMD Ryzen 5 7000 Series
Processor Intel Apollo Lake Atom Intel Celeron J1900 Intel Core i3-1215U / i3-1315U AMD Ryzen 5 7430U / 7530U
Cores/Threads Not stated 4 cores 6 cores 6 cores
RAM Not stated 4 GB Up to 64 GB Up to 64 GB
Storage M.2 SSD 32 GB to 256 GB SSD 128 GB to 2 TB SSD 128 GB to 2 TB SSD
Form Factor Box Thin client Mini PC Mini PC
Wireless Not stated No WiFi No WiFi or dual band Wi-Fi 5 No WiFi or dual band Wi-Fi 5

主な違い

  • Thinvent Treo Mini PC は最大 64 GB の RAM と最大 2 TB の SSD に対応しており、Neo S の 4 GB~8 GB の範囲に比べ、pfSense パッケージ、ロギング、仮想化に余裕があります。

  • Thinvent Treo i3 モデルは 6 コアの Intel Core プロセッサを採用しており(i3-1315U は最大 4.5 GHz のブースト)、4 コアの Celeron クラスより一段上です。

  • Treo シリーズの i3-1215U にはデュアル LAN オプションがあり、WAN と LAN のポートを分けて使う必要があるファイアウォール用途に適しています。

  • Treo AMD Ryzen 5 モデルは 6 コアと最大 64 GB の RAM を備え、AMD プラットフォームを好む方に適しています。

  • Rockwell ASEM 6300T は、Rockwell のエコシステム内での HMI および産業オートメーション連携向けに設計されており、Thinvent の製品群が直接対象としていない用途です。

  • Neo S は Thinvent 製品群の中で低価格帯のモデルで、4 GB の RAM と 4 コアの Celeron を搭載しています。重いファイアウォール処理よりも軽量なネットワーク作業に適しています。

どちらを選ぶべきか?

Rockwell の HMI および IIoT システムと連携するシンクライアントが必要な場合は、Rockwell ASEM 6300T を選んでください。pfSense をファイアウォールとして導入し、より多くの RAM、大容量ストレージ、6 コアのプロセッサ、そして一部のモデルではデュアル LAN ポートが必要な場合は、Thinvent Treo Mini PC を選んでください。

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