Rockwell Automation ASEM 6300T는 Intel Apollo Lake Atom 프로세서 기반의 박스형 씬 클라이언트로, HMI, IIoT 게이트웨이 및 데이터 로깅 작업을 위해 설계되었습니다. pfSense 방화벽 구축의 경우, Thinvent Treo Mini PC와 Thinvent Neo S Thin Client가 비슷한 Intel 기반 옵션을 제공하며, Treo 라인은 더 높은 RAM 및 스토리지 한도를 제공합니다.
Rockwell ASEM 6300T vs Thinvent Treo 및 Neo S
| Rockwell ASEM 6300T Box Thin Client | Thinvent Neo S Thin Client | Thinvent Treo Mini PC, Intel Core i3 12th to 13th Gen | Thinvent Treo Mini PC, AMD Ryzen 5 7000 Series | |
|---|---|---|---|---|
| Processor | Intel Apollo Lake Atom | Intel Celeron J1900 | Intel Core i3-1215U / i3-1315U | AMD Ryzen 5 7430U / 7530U |
| Cores/Threads | Not stated | 4 cores | 6 cores | 6 cores |
| RAM | Not stated | 4 GB | Up to 64 GB | Up to 64 GB |
| Storage | M.2 SSD | 32 GB to 256 GB SSD | 128 GB to 2 TB SSD | 128 GB to 2 TB SSD |
| Form Factor | Box | Thin client | Mini PC | Mini PC |
| Wireless | Not stated | No WiFi | No WiFi or dual band Wi-Fi 5 | No WiFi or dual band Wi-Fi 5 |
주요 차이점
-
Thinvent Treo Mini PC는 최대 64GB RAM과 최대 2TB SSD를 지원하여, Neo S의 4GB~8GB 범위보다 pfSense 패키지, 로깅 및 가상화에 더 넉넉한 여유를 제공합니다.
-
Thinvent Treo i3 모델은 6코어 Intel Core 프로세서를 사용합니다(i3-1315U의 경우 최대 4.5GHz 부스트). 4코어 Celeron 급보다 한 단계 높습니다.
-
Treo 라인에는 i3-1215U의 듀얼 LAN 옵션이 포함되어 있어, 별도의 WAN 및 LAN 포트가 필요한 방화벽 용도에 적합합니다.
-
Treo AMD Ryzen 5 모델은 6코어와 최대 64GB RAM을 제공하여 AMD 플랫폼을 선호하는 구매자에게 적합합니다.
-
Rockwell ASEM 6300T는 Rockwell 생태계 내에서 HMI 및 산업 자동화 통합을 위해 설계되었으며, 이는 Thinvent 제품군이 직접 겨냥하지 않는 용도입니다.
-
Neo S는 Thinvent 제품군에서 비용 효율적인 옵션으로, 4GB RAM과 4코어 Celeron을 갖추고 있어 무거운 방화벽 작업보다는 가벼운 네트워크 작업에 더 적합합니다.
어느 것을 선택해야 할까요?
Rockwell HMI 및 IIoT 시스템과 통합할 씬 클라이언트가 필요하다면 Rockwell ASEM 6300T를 선택하세요. pfSense를 방화벽으로 구축하고 더 많은 RAM, 더 많은 스토리지, 6코어 프로세서, 그리고 일부 모델의 듀얼 LAN 포트가 필요하다면 Thinvent Treo Mini PC를 선택하세요.
